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1. 應用于3C產品輔料貼合及部件組裝、新能源FPC貼合等多個行業；
2. 可貼物料包括：各類膠紙，散熱硅，補強鋼片，揚聲器、馬達、攝像頭、菲林、鏡片、屏蔽殼、標簽等；
3. 可定制貼裝頭加熱、平臺加熱、壓力反饋、頂升平臺，MES等多種功能；
4. 多種供料器可供選型，滿足客戶不同物料的供料需求，包括前推、后撤、片料、異型飛達，供料滑臺等；
5 智能數據統計，包括：UPH，稼動率，良率，拋料率等，實時數據及圖表動態更新，滿足客戶針對智能制造的需求
1. 應用于3C產品輔料貼合及部件組裝、新能源FPC貼合等多個行業；
2. 可貼物料包括：各類膠紙，散熱硅，補強鋼片，揚聲器、馬達、攝像頭、菲林、鏡片、屏蔽殼、標簽等；
3. 可定制貼裝頭加熱、平臺加熱、壓力反饋、頂升平臺，MES等多種功能；
4. 多種供料器可供選型，滿足客戶不同物料的供料需求，包括前推、后撤、片料、異型飛達，供料滑臺等；
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應用范圍：
PCB（印制電路板）貼二維碼標簽、膠紙、鍋仔片、導熱硅膠、屏蔽蓋、FPC（柔性電路板）貼壓敏膠、 PI、導電膠、雙面膠、鋼片（冷貼類)、泡棉、顯示模組貼散熱石墨片、鏡頭、晶片、元器件等貼保護膜、 高溫膠紙等。
產品資料
大小
HM-120E產品規格書.pdf
883.8KB
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應用范圍：
PCB（印制電路板）貼二維碼標簽、膠紙、鍋仔片、導熱硅膠、屏蔽蓋、FPC（柔性電路板）貼壓敏膠、 PI、導電膠、雙面膠、鋼片（冷貼類)、泡棉、顯示模組貼散熱石墨片、鏡頭、晶片、元器件等貼保護膜、 高溫膠紙等。
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